Найти - Термопаста STEEL STP-C, для процессоров с металлической крышкой(проф. использование) (1,5 гр.)
STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации.
Технические характеристики:
Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с
Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К)
Комплектация:
Шприц с термопастой.
Комплектация
Шприц с термопастой.
ID 102089420875
STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации.
Технические характеристики:
Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с
Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К)
Комплектация:
Шприц с термопастой.
Комплектация
Шприц с термопастой.
ID 102089420875
Бренд:
STEEL
Категория:
Комплектующие/Термопаста
Отзывы не найдены